한국 삼성전자 파운드리 사업이 중요한 전환점을 맞고 있으며, HBM 기반 칩과 미국 대형 기술 고객사의 수요 증가에 힘입어 올해 하반기에는 생산능력 활용률이 100%에 도달할 것으로 예상됩니다. 현재 생산능력 활용률은 70%에서 80% 사이로 추정되며, 시장 분석가들은 이 사업이 빠르면 3분기, 늦어도 4분기에는 흑자 전환하여 1년 넘게 지속된 적자 상황을 끝낼 것으로 전망하고 있습니다. 그러나 업계에서는 잠재 고객을 대규모 양산 계약으로 전환할 수 있을지는 2나노 공정 수율이 70% 이상으로 안정될 수 있는지에 달려 있다고 보고 있으며, 현재 이 수율은 60%대에 머물고 있는 것으로 추정됩니다.