韩国三星电子晶圆代工业务正迎来关键转折点，预计在HBM基础芯片与美国大型科技客户需求拉动下，其产能利用率有望于今年下半年触及100%。目前产能利用率估计在70%至80%区间，市场分析人士预计，该业务最早将于三季度、最迟四季度实现扭亏为盈，结束困扰其逾一年的亏损局面。不过，业界普遍认为，能否将潜在客户转化为大规模量产合同，关键取决于2纳米制程良率能否稳定在70%以上，目前该良率估计仍在60%区间。