韓國三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點，預計在HBM基礎芯片與美國大型科技客户需求拉動下，其產能利用率有望於今年下半年觸及100%。目前產能利用率估計在70%至80%區間，市場分析人士預計，該業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈，結束困擾其逾一年的虧損局面。不過，業界普遍認為，能否將潛在客户轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上，目前該良率估計仍在60%區間。