중국, 칩 설계 보호 강화를 위한 법규 개정, 침해 행위에 대한 징벌적 손해배상 허용
리창 총리가 7월 23일 서명하고 10월 15일 발효될 개정된 규정은 칩 디자인을 복제하거나 타인이 개발한 디자인에 대한 법적 권리를 획득하는 것을 더 어렵게 만드는 것을 목표로 합니다. 신청자는 이제 진정한 창의적 활동을 했음을 증명하고 독창적인 요소를 명확하게 명시해야 합니다. 규제 당국은 이러한 요구 사항을 충족하지 못하는 신청을 기각할 수 있으며, 이번 개정은 부적절하게 부여된 등록에 이의를 제기할 수 있는 더 명확한 근거를 제공합니다. 심각한 침해 사건의 경우, 법원은 손실 또는 이익을 기준으로 계산된 징벌적 손해배상을 선고할 수 있습니다. 이러한 움직임은 미국이 중국의 첨단 반도체 설계 소프트웨어 및 제조 장비 접근을 연이어 제한한 이후, 중국 기업이 자체적으로 개발한 기술에 대한 베이징의 강조가 커지고 있음을 반영합니다.
출처:Yahoo财经 · 원문 링크
면책 조항: 본 내용은 저자의 개인적인 견해일 뿐이며, 어떠한 투자·재무 조언도 구성하지 않습니다. 규정 위반 내용이 발견될 경우신고하기
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