한국 전자신문에 따르면, TSMC는 CoWoS 패키징 기술 중 CoW(Chip on Wafer) 공정을 ASE 그룹 등 OSAT(반도체 외주 패키징 및 테스트) 기업에 대폭 위탁 생산하기로 결정했습니다. 이는 TSMC가 CoW 부문에서 전략적인 변화를 꾀하는 것으로, 이전에는 이 부문의 외주 규모가 극히 제한적이었습니다. 이번 외주 확대는 엔비디아 등 AI 칩 설계 회사 및 AI 데이터센터 운영업체의 AI 칩에 대한 지속적인 폭발적 수요에 대응하기 위함입니다. TSMC가 전 세계 AI 칩 제조 시장의 약 90%를 점유하고 있음에도 불구하고 패키징 부문의 병목 현상은 여전히 근본적으로 해결되지 않았습니다. 이번 조치로 웨이퍼 및 인터포저 절단, 본딩 등 후공정 장비 수요가 직접적으로 증가할 것으로 예상되며, 한국 국내 장비 업체들이 수혜를 입을 것으로 기대됩니다.