据韩国《电子新闻》报道，台积电已决定将其CoWoS封装技术中的CoW（Chip on Wafer）工序大幅委托给日月光集团等OSAT（半导体外包封装测试）企业生产。此举标志着台积电在CoW环节的策略性转变，此前该环节的外包规模极为有限。此次外包扩大旨在应对英伟达等AI芯片设计公司及AI数据中心运营商对AI芯片的持续爆发性需求，尽管台积电已占据全球AI芯片制造市场约90%的份额，但封装环节的瓶颈问题仍未根本解决。预计此举将直接拉动晶圆及中介层切割、键合等后道工序设备需求，韩国本土设备厂商有望从中受益。