據韓國《電子新聞》報道，台積電已決定將其CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序大幅委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此舉標誌着台積電在CoW環節的策略性轉變，此前該環節的外包規模極為有限。此次外包擴大旨在應對英偉達等AI芯片設計公司及AI數據中心運營商對AI芯片的持續爆發性需求，儘管台積電已佔據全球AI芯片製造市場約90%的份額，但封裝環節的瓶頸問題仍未根本解決。預計此舉將直接拉動晶圓及中介層切割、鍵合等後道工序設備需求，韓國本土設備廠商有望從中受益。