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AMD는 대만에 100억 달러 이상을 투자하여 첨단 칩 패키징 및 AI 시스템 공급망을 확장할 것이라고 발표했습니다.
AMD는 2029년까지 대만에 100억 달러 이상을 투자하여 첨단 칩 패키징, 칩 기판 및 완전한 AI 시스템 제조 역량을 확보할 계획입니다. 이러한 움직임은 빠르게 증가하는 AI 하드웨어 수요를 충족시키고, 파트너들이 Helios AI 랙과 같은 차세대 제품 생산을 확장하는 데 도움을 주기 위함입니다. 이 투자는 TSMC를 포함한 대만 반도체 생태계 전반에 혜택을 줄 것이며, AMD는 또한 ASE Technology, Siliconware Precision Industries, Powertech Technology와 같은 회사들과 협력하여 차세대 패키징 기술을 개발하고 있습니다.
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면책 조항: 본 내용은 저자의 개인적인 견해일 뿐이며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
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