AMD计划在2029年前在台湾投资超过100亿美元，用于先进芯片封装、芯片基板以及完整AI系统的制造能力。此举旨在确保其快速增长的AI硬件需求能够得到满足，并帮助合作伙伴扩大Helios AI机架等下一代产品的生产。投资将惠及包括台积电在内的更广泛的台湾半导体生态系统，同时AMD也正与ASE Technology、Siliconware Precision Industries和Powertech Technology等公司合作开发下一代封装技术。