AMD計劃在2029年前在台灣投資超過100億美元，用於先進芯片封裝、芯片基板以及完整AI系統的製造能力。此舉旨在確保其快速增長的AI硬件需求能夠得到滿足，並幫助合作伙伴擴大Helios AI機架等下一代產品的生產。投資將惠及包括台積電在內的更廣泛的台灣半導體生態系統，同時AMD也正與ASE Technology、Siliconware Precision Industries和Powertech Technology等公司合作開發下一代封裝技術。