한국 헤럴드경제에 따르면, SK하이닉스는 이르면 7세대 고대역폭 메모리 HBM4E부터 기존에 TSMC에 전량 위탁 생산하던 베이스 다이(Base Die) 부분을 인텔에 위탁하여 다중 공급업체 체제를 구축할 계획이다. 이는 TSMC에 대한 단일 의존도를 깨고, 지속적으로 상승하는 원자재 비용 압박을 완화하기 위함이다. 업계 관계자들은 TSMC가 생산하는 HBM4 베이스 다이의 비용이 SK하이닉스 자체 핵심 칩보다 3~4배 높다고 밝혔다. SK하이닉스 측은 이에 대해 "회사 기술 로드맵 관련 내용은 확인하기 어렵다"며 "일부 내용은 사실과 다르다"고 답변하며 정면으로 확인해주지 않았다.