据韩国《先驱经济》报道，SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起，将此前全部委托台积电生产的基础芯片（Base Die）部分转交英特尔代工，构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖，同时缓解持续攀升的原材料成本压力。业内人士透露，台积电生产的HBM4基础芯片成本比SK海力士自身核心芯片高出3至4倍。SK海力士方面对此回应称，有关公司技术路线图的相关内容难以确认，并表示“部分内容与事实不符”，未予正面证实。