據韓國《先驅經濟》報道，SK海力士計劃最早從第七代高帶寬內存HBM4E起，將此前全部委託台積電生產的基礎芯片（Base Die）部分轉交英特爾代工，構建多供應商體系。此舉旨在打破對台積電的單一依賴，同時緩解持續攀升的原材料成本壓力。業內人士透露，台積電生產的HBM4基礎芯片成本比SK海力士自身核心芯片高出3至4倍。SK海力士方面對此回應稱，有關公司技術路線圖的相關內容難以確認，並表示“部分內容與事實不符”，未予正面證實。