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삼성전자, ASML과 첨단 AI 칩 생산을 위한 High-NA EUV 기술 협력 심화
한국의 반도체 대기업 삼성전자와 네덜란드의 반도체 장비 제조업체 ASML은 화요일 차세대 리소그래피 기술 분야에서 장기적인 협력을 확대한다고 발표했다. 이 기술은 첨단 AI 칩 생산에 필수적이다. 이번 협력은 반도체 제조업체가 반도체 미세화의 한계를 돌파할 때 점점 더 중요해질 것으로 예상되는 고NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) 리소그래피 및 첨단 포토마스크 솔루션에 중점을 둔다.
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출처：Korea Herald商业 · 원문 링크
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