삼성전자 이재용 회장이 일요일 일본에 있는 회사의 첨단 반도체 패키징 연구 시설을 방문하여 AI 칩 경쟁력 강화를 위한 첨단 패키징 기술 확보의 필요성을 강조했습니다. 그는 요코하마의 첨단 패키징 연구소에서 차세대 패키징 재료 및 제조 공정의 진행 상황을 검토하고 일본 반도체 산업과의 협력 강화 방안을 논의했습니다.