三星电子执行董事长李在镕周日访问了公司在日本的先进半导体封装研究设施，强调需确保尖端封装技术以提升AI芯片竞争力。他在横滨的先进封装实验室审查了下一代封装材料和制造工艺的进展，并讨论了加强与日本半导体行业合作的方式。