三星電子執行董事長李在鎔週日訪問了公司在日本的先進半導體封裝研究設施，強調需確保尖端封裝技術以提升AI芯片競爭力。他在橫濱的先進封裝實驗室審查了下一代封裝材料和製造工藝的進展，並討論了加強與日本半導體行業合作的方式。