サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）執行会長は日曜日、同社の日本にある先端半導体パッケージング研究施設を訪問し、AIチップの競争力を高めるために最先端のパッケージング技術を確保する必要性を強調した。横浜の先端パッケージング研究所で次世代パッケージング材料と製造プロセスの進捗状況を確認し、日本の半導体業界との協力強化について議論した。