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TSMC 고위 관계자는 ABF 기판의 부족 현상이 향후 몇 년간 스토리지 다음으로 심각해져 첨단 패키징의 두 번째 병목 현상이 될 수 있다고 밝혔다.
TSMC 첨단 패키징 부사장인 허쥔(何军)은 AI 가속기 크기와 패키징 복잡도가 지속적으로 증가함에 따라 ABF 기판 수요가 높아지고 있다고 밝혔다. TSMC CoWoS 생산 능력이 3년 연속 두 배로 증가하여 시장 수요에 "매우 근접"했지만, 첨단 패키징의 병목 현상이 메모리에서 기판 재료로 전환되고 있다고 언급했다. 허쥔은 또한 TSMC의 5.5배 레티
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TSMC 고위 관계자는 ABF 기판의 부족 현상이 향후 몇 년간 스토리지 다음으로 심각해져 첨단 패키징의 두 번째 병목 현상이 될 수 있다고 밝혔다.
TSMC 첨단 패키징 부사장인 허쥔(何军)은 AI 가속기 크기와 패키징 복잡도가 지속적으로 증가함에 따라 ABF 기판 수요가 높아지고 있다고 밝혔다. TSMC CoWoS 생산 능력이 3년 연속 두 배로 증가하여 시장 수요에 "매우 근접"했지만, 첨단 패키징의 병목 현상이 메모리에서 기판 재료로 전환되고 있다고 언급했다. 허쥔은 또한 TSMC의 5.5배 레티
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