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TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
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TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
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