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CoWoS
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Citi, Nomura, UBS, SEMICON Taiwan 2026 조사: AI 반도체 생산 확대, 전체 체인으로 전환. UBS, TSMC CoWoS 생산 능력 예측치를 월 26만 장으로 상향 조정. Nomura, CPO 테스트가 양산 병목 현상 지적.
AI 해시레이트의 지속적인 확장은 반도체 생산 확대 논리를 칩, 웨이퍼 제조에서 첨단 패키징, 광 인터커넥션 및 테스트 단계로 확장시키고 있습니다. 세 기관의 조사에 따르면, 이번 전시회의 주요 특징은 첨단 패키징의 3D 시스템 통합 업그레이드, CoWoS의 지속적인 생산 확대 및 OSAT로의 이전, CPO의 양산 가속화, 테스트의 새로운 병목 현상, 핵심
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TSMC 고위 관계자는 ABF 기판의 부족 현상이 향후 몇 년간 스토리지 다음으로 심각해져 첨단 패키징의 두 번째 병목 현상이 될 수 있다고 밝혔다.
TSMC 첨단 패키징 부사장인 허쥔(何军)은 AI 가속기 크기와 패키징 복잡도가 지속적으로 증가함에 따라 ABF 기판 수요가 높아지고 있다고 밝혔다. TSMC CoWoS 생산 능력이 3년 연속 두 배로 증가하여 시장 수요에 "매우 근접"했지만, 첨단 패키징의 병목 현상이 메모리에서 기판 재료로 전환되고 있다고 언급했다. 허쥔은 또한 TSMC의 5.5배 레티
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대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 EMIB와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발하고 있다.
보도에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 한다. 이러한 움직임은 인텔의 패키징 솔루션을 뒷받침하는 것으로 보이며, 이 솔루션은 마이크로 실리콘 브리지를 활용해 마이크로 칩을 연결함으로써 비용 절감, 수율 향상, 더 큰 패키지 크기 지원 등의 장점을 지닌
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Citi, Nomura, UBS, SEMICON Taiwan 2026 조사: AI 반도체 생산 확대, 전체 체인으로 전환. UBS, TSMC CoWoS 생산 능력 예측치를 월 26만 장으로 상향 조정. Nomura, CPO 테스트가 양산 병목 현상 지적.
AI 해시레이트의 지속적인 확장은 반도체 생산 확대 논리를 칩, 웨이퍼 제조에서 첨단 패키징, 광 인터커넥션 및 테스트 단계로 확장시키고 있습니다. 세 기관의 조사에 따르면, 이번 전시회의 주요 특징은 첨단 패키징의 3D 시스템 통합 업그레이드, CoWoS의 지속적인 생산 확대 및 OSAT로의 이전, CPO의 양산 가속화, 테스트의 새로운 병목 현상, 핵심
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TSMC 고위 관계자는 ABF 기판의 부족 현상이 향후 몇 년간 스토리지 다음으로 심각해져 첨단 패키징의 두 번째 병목 현상이 될 수 있다고 밝혔다.
TSMC 첨단 패키징 부사장인 허쥔(何军)은 AI 가속기 크기와 패키징 복잡도가 지속적으로 증가함에 따라 ABF 기판 수요가 높아지고 있다고 밝혔다. TSMC CoWoS 생산 능력이 3년 연속 두 배로 증가하여 시장 수요에 "매우 근접"했지만, 첨단 패키징의 병목 현상이 메모리에서 기판 재료로 전환되고 있다고 언급했다. 허쥔은 또한 TSMC의 5.5배 레티
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대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 EMIB와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발하고 있다.
보도에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 한다. 이러한 움직임은 인텔의 패키징 솔루션을 뒷받침하는 것으로 보이며, 이 솔루션은 마이크로 실리콘 브리지를 활용해 마이크로 칩을 연결함으로써 비용 절감, 수율 향상, 더 큰 패키지 크기 지원 등의 장점을 지닌
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