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샤오미는 휴대폰 SoC O3, AI 가속 O100, 스마트 드라이빙 D100을 포함한 3가지 자체 개발 칩인 Xuanjie를 발표했으며, O3는 9월에 샤오미 18 Fold에 탑재될 예정입니다.
샤오미는 8월 24일 세 가지 자체 개발 칩인 현계(玄戒) 시리즈를 발표했습니다. 플래그십 스마트폰용 SoC 현계 O3, 엣지 AI 모델 계산을 위한 고대역폭 AI 가속 칩 현계 O100, 그리고 스마트 드라이빙을 위한 고해시레이트 칩 현계 D100입니다. 이 중 현계 O3는 3nm 공정으로 240억 개의 트랜지스터를 통합했으며, 올해 9월 샤오미 18 F
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샤오미는 휴대폰 SoC O3, AI 가속 O100, 스마트 드라이빙 D100을 포함한 3가지 자체 개발 칩인 Xuanjie를 발표했으며, O3는 9월에 샤오미 18 Fold에 탑재될 예정입니다.
샤오미는 8월 24일 세 가지 자체 개발 칩인 현계(玄戒) 시리즈를 발표했습니다. 플래그십 스마트폰용 SoC 현계 O3, 엣지 AI 모델 계산을 위한 고대역폭 AI 가속 칩 현계 O100, 그리고 스마트 드라이빙을 위한 고해시레이트 칩 현계 D100입니다. 이 중 현계 O3는 3nm 공정으로 240억 개의 트랜지스터를 통합했으며, 올해 9월 샤오미 18 F
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