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샤오미는 휴대폰 SoC O3, AI 가속 O100, 스마트 드라이빙 D100을 포함한 3가지 자체 개발 칩인 Xuanjie를 발표했으며, O3는 9월에 샤오미 18 Fold에 탑재될 예정입니다.
샤오미는 8월 24일 세 가지 자체 개발 칩인 현계(玄戒) 시리즈를 발표했습니다. 플래그십 스마트폰용 SoC 현계 O3, 엣지 AI 모델 계산을 위한 고대역폭 AI 가속 칩 현계 O100, 그리고 스마트 드라이빙을 위한 고해시레이트 칩 현계 D100입니다. 이 중 현계 O3는 3nm 공정으로 240억 개의 트랜지스터를 통합했으며, 올해 9월 샤오미 18 Fold에 최초로 탑재될 예정입니다. 현계 O100과 현계 D100은 모두 2027년 정식 상용화를 목표로 하고 있으며, O100은 6nm 공정, D100은 3nm 공정으로 단일 칩당 최대 160GB 메모리를 지원합니다.
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