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小米發佈三款玄戒自研芯片,包括手機SoC O3、AI加速O100及智駕D100,O3將於9月搭載小米18 Fold
小米於8月24日發佈了三款玄戒自研芯片:面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100,以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。其中,玄戒O3採用3nm工藝,集成240億顆晶體管,將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上;玄戒O100和玄戒D100均計劃於2027年正式商用,O100採用6nm工藝,D100採用3nm工藝,單芯片最高支持160GB內存。
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小米發佈三款玄戒自研芯片,包括手機SoC O3、AI加速O100及智駕D100,O3將於9月搭載小米18 Fold
小米於8月24日發佈了三款玄戒自研芯片:面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100,以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。其中,玄戒O3採用3nm工藝,集成240億顆晶體管,將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上;玄戒O100和玄戒D100均計劃於2027年正式商用,O100採用6nm工藝,D100採用3nm工藝,單芯片最高支持160GB內存。
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