据彭博8月15日报道，AI芯片融资热潮中出现一种名为“剩余价值担保”（RVG）的新型表外担保结构，规模已达700亿美元。英伟达、博通等芯片巨头利用自身信用为客户融资背书，帮助客户降低借贷成本，但这些或有负债并未记录在公司资产负债表内，引发债券市场对隐性风险定价的担忧。穆迪和标普全球评级已发出警告，认为此类或有义务的增加可能限制芯片制造商的财务灵活性，并对公司信用状况形成压制。有投资者认为，这种金融工程可能掩盖了真实风险，尤其是在市场下行时，这些担保可能转化为实际损失。