據彭博8月15日報道，AI芯片融資熱潮中出現一種名為“剩餘價值擔保”（RVG）的新型表外擔保結構，規模已達700億美元。英偉達、博通等芯片巨頭利用自身信用為客户融資背書，幫助客户降低借貸成本，但這些或有負債並未記錄在公司資產負債表內，引發債券市場對隱性風險定價的擔憂。穆迪和標普全球評級已發出警告，認為此類或有義務的增加可能限制芯片製造商的財務靈活性，並對公司信用狀況形成壓制。有投資者認為，這種金融工程可能掩蓋了真實風險，尤其是在市場下行時，這些擔保可能轉化為實際損失。