摩根大通在8月17日的研报中指出，全球主要芯片厂商2026年4-6月季报显示，行业需求强度全面超越三个月前的预期，且定价权正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速扩散。报告强调，价格上涨和利润扩张不再是存储芯片制造商的专属，SPE和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电将2026年资本支出计划上调约15%，从520-560亿美元增至600-640亿美元；英特尔将同期资本支出上调至200亿美元（同比+11%），其中设备资本支出将大增40%。此外，半导体设备（WFE）市场预期被大幅上修，东京电子将2027年WFE市场预期上调至不低于1900亿美元，设备厂商毛利率普遍扩张。存储巨头如三星和SK海力士正通过5年期长期协议（LTAs）和巨额预付款，锁定未来数年利润，闪迪甚至披露底价毛利率可达约80%。