摩根大通在8月17日的研報中指出，全球主要芯片廠商2026年4-6月季報顯示，行業需求強度全面超越三個月前的預期，且定價權正從存儲芯片向半導體設備（SPE）和材料領域加速擴散。報告強調，價格上漲和利潤擴張不再是存儲芯片製造商的專屬，SPE和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電將2026年資本支出計劃上調約15%，從520-560億美元增至600-640億美元；英特爾將同期資本支出上調至200億美元（同比+11%），其中設備資本支出將大增40%。此外，半導體設備（WFE）市場預期被大幅上修，東京電子將2027年WFE市場預期上調至不低於1900億美元，設備廠商毛利率普遍擴張。存儲巨頭如三星和SK海力士正通過5年期長期協議（LTAs）和鉅額預付款，鎖定未來數年利潤，閃迪甚至披露底價毛利率可達約80%。