JP모건: 글로벌 칩 2분기 보고서는 강력한 수요를 보여주며, TSMC는 2026년 자본 지출을 15% 상향 조정하여 600억~640억 달러로 늘렸고, 가격 상승은 장비 및 재료로 확산되고 있습니다.
JP모건은 8월 17일 연구 보고서에서 전 세계 주요 칩 제조업체들의 2026년 4~6월 분기 실적이 3개월 전 예상치를 훨씬 뛰어넘는 산업 수요 강도를 보였으며, 가격 결정력이 메모리 칩에서 반도체 장비(SPE) 및 재료 분야로 빠르게 확산되고 있다고 지적했습니다. 보고서는 가격 인상과 이익 확대가 더 이상 메모리 칩 제조업체만의 전유물이 아니며, SPE 및 기술 재료 공급업체들이 가격 인상을 통해 꾸준히 매출 총이익률을 높이고 있다고 강조했습니다. 강력한 수요에 힘입어 TSMC는 2026년 자본 지출 계획을 약 15% 상향 조정하여 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 늘렸습니다. 인텔은 같은 기간 자본 지출을 200억 달러(전년 대비 +11%)로 상향 조정했으며, 이 중 장비 자본 지출은 40% 크게 증가할 예정입니다. 또한, 반도체 장비(WFE) 시장 전망이 크게 상향 조정되어 도쿄 일렉트론은 2027년 WFE 시장 전망을 1,900억 달러 이상으로 상향 조정했으며, 장비 제조업체들의 매출 총이익률은 전반적으로 확대되었습니다. 삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 거대 기업들은 5년 장기 계약(LTAs)과 막대한 선불금을 통해 향후 몇 년간의 이익을 확보하고 있으며, 샌디스크는 최저 가격 매출 총이익률이 약 80%에 달할 수 있다고 밝혔습니다.
출처:华尔街见闻 · 원문 링크
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