三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如Shinko Electric Industries和DNP正加速推进玻璃基板技术和产线布局，DNP目标同样在2028年量产，这使得三星电机在AI先进封装市场的竞争窗口收窄。