三星電機與東友精細化學合資的GlaSSEM公司，其玻璃基板量產計劃已至少三度延後。據The Elec報道，自2025年11月首次通知設備供應商備貨以來，量產節點已從去年12月推遲至今年3月，再延至6月，目前仍未確定。延誤直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型產品未通過可靠性測試，需重新開發認證，導致生產線建設可能推遲至2027年下半年，量產進一步延至2028年甚至更晚。與此同時，日本廠商如Shinko Electric Industries和DNP正加速推進玻璃基板技術和產線佈局，DNP目標同樣在2028年量產，這使得三星電機在AI先進封裝市場的競爭窗口收窄。