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三星电机
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韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力，为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局，以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前，台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位，但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力，包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
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TrendForce：受AI需求驱动，三星电机预计第四季度MLCC价格将平均上涨25%-30%
市场研究机构TrendForce周四表示，三星电机预计将把消费级X5R多层陶瓷电容器（MLCC）的价格平均上调25%至30%，面向OEM和ODM客户。此举是由于强劲的AI相关需求吸收了生产能力，并减少了主流零部件的供应。
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三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如S
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三星电机玻璃基板项目因客户可靠性认证未通过，量产时间从2027年下半年推迟至2028年以后
据韩国科技媒体The Elec报道，三星电机与东友精细化学合资的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通过一家全球通信半导体客户的玻璃基板样品可靠性认证，导致设备采购时间表连续推迟，生产线建设陷入停滞。
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韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力，为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局，以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前，台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位，但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力，包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
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TrendForce：受AI需求驱动，三星电机预计第四季度MLCC价格将平均上涨25%-30%
市场研究机构TrendForce周四表示，三星电机预计将把消费级X5R多层陶瓷电容器（MLCC）的价格平均上调25%至30%，面向OEM和ODM客户。此举是由于强劲的AI相关需求吸收了生产能力，并减少了主流零部件的供应。
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三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如S
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三星电机玻璃基板项目因客户可靠性认证未通过，量产时间从2027年下半年推迟至2028年以后
据韩国科技媒体The Elec报道，三星电机与东友精细化学合资的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通过一家全球通信半导体客户的玻璃基板样品可靠性认证，导致设备采购时间表连续推迟，生产线建设陷入停滞。
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