更快的全球财经新闻！
三星电机
-
TrendForce：AI服务器电容器短缺预计2027年初达到顶峰，三星电机获新供应合同
市场研究机构TrendForce周四表示，AI服务器所需的高性能多层陶瓷电容器（MLCCs）短缺预计将在2027年第一、二季度达到最严重程度。随着处理器和内存需求激增，三星电机已获得新的供应合同，而日本竞争对手村田制作所也正大幅扩产以应对需求。
-
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润，营收同比增长30%至3.76万亿韩元（约合28.1亿美元），营业利润飙升165%至6910亿韩元（约合5.16亿美元）。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润，营收同比增长30%至3.76万亿韩元（约合28.1亿美元），营业利润飙升165%至6910亿韩元（约合5.16亿美元）。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
-
特斯拉、英伟达投资三星电机3.7万亿韩元，锁定AI芯片基板产能
据韩国《每日经济新闻》10月22日援引业内消息人士报道，特斯拉和英伟达已承诺合计向三星电机投资约3.7万亿韩元，以提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能。三星电机将因此扩建其倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产线，新产线预计2027年底完工，2029年启动面向特斯拉的首批出货。 具体来看，特斯拉将出资约1.1万亿韩元，与三星电机签署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板长期供应协议
-
英伟达深化与韩国组件制造商合作，涉AI芯片及机器人领域
据《韩国先驱报》报道，英伟达正扩大与韩国组件制造商的合作。其中，三星电机于周三宣布与英伟达签署多年协议，将为其AI处理器和网络芯片供应先进半导体基板。LG Innotek则于周四表示，正与英伟达合作开发人形机器人传感系统。
-
三星电机MLCC交货期全线延长至52周，市场预计涨价周期将持续，因AI需求驱动
积层陶瓷电容器（MLCC）市场供需失衡加剧，三星电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期在10月延长至52周，意味着客户下单须等待一年。同时，中国台湾厂商YAGEO的主要MLCC产品交货期也维持在30至52周，两家公司均保持涨价态势，共同主导本轮价格上行。韩国美利证券数据显示，交货期拉长已普遍出现，显示供给短缺具有更广泛的结构性基础。市场普遍预期，在新增产能落地之前，供需紧张局面将持续
-
三星电机获全球大客户3605亿韩元（2.71亿美元）存储基板一年期供货合同
三星电机获全球大客户3605亿韩元（2.71亿美元）存储基板一年期供货合同
-
三星电机计划到2028年在韩越两国半导体基板领域投资近50亿美元
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划到2028年在韩国和越南的半导体基板领域投资近50亿美元。此项投资旨在深化越南在生产人工智能服务器和高性能计算关键组件方面的作用。
-
韩国三星电机AI组件订单额达3.6万亿韩元，因客户锁定未来供应
韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）今年已累计获得约3.6万亿韩元（约合26亿美元）的AI相关组件长期供应协议，以确保客户2027年及以后服务器所需的零部件供应。最新一笔交易于周二达成，三星电机宣布与一家未具名的全球公司签订协议，将在2027年全年供应价值约2900亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器。MLCC和电感器用于提供稳定的电源，对AI服务器至关重要。
-
三星电机将投资50亿美元（6.78万亿韩元）扩充芯片封装基板产能，获客户支持用于AI服务器基板
三星电子的关联公司三星电机将在韩国和越南扩充其芯片封装基板产能。全球客户正在资助其世宗工厂部分新增AI服务器基板产能，并承诺未来采购量。该公司将向世宗工厂投资4.27万亿韩元（32亿美元），直至2028年5月，以扩大用于AI加速器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的生产。
-
韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力，为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局，以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前，台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位，但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力，包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
-
TrendForce：受AI需求驱动，三星电机预计第四季度MLCC价格将平均上涨25%-30%
市场研究机构TrendForce周四表示，三星电机预计将把消费级X5R多层陶瓷电容器（MLCC）的价格平均上调25%至30%，面向OEM和ODM客户。此举是由于强劲的AI相关需求吸收了生产能力，并减少了主流零部件的供应。
-
三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如S
-
三星电机玻璃基板项目因客户可靠性认证未通过，量产时间从2027年下半年推迟至2028年以后
据韩国科技媒体The Elec报道，三星电机与东友精细化学合资的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通过一家全球通信半导体客户的玻璃基板样品可靠性认证，导致设备采购时间表连续推迟，生产线建设陷入停滞。
-
TrendForce：AI服务器电容器短缺预计2027年初达到顶峰，三星电机获新供应合同
市场研究机构TrendForce周四表示，AI服务器所需的高性能多层陶瓷电容器（MLCCs）短缺预计将在2027年第一、二季度达到最严重程度。随着处理器和内存需求激增，三星电机已获得新的供应合同，而日本竞争对手村田制作所也正大幅扩产以应对需求。
-
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润，营收同比增长30%至3.76万亿韩元（约合28.1亿美元），营业利润飙升165%至6910亿韩元（约合5.16亿美元）。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润，营收同比增长30%至3.76万亿韩元（约合28.1亿美元），营业利润飙升165%至6910亿韩元（约合5.16亿美元）。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
-
特斯拉、英伟达投资三星电机3.7万亿韩元，锁定AI芯片基板产能
据韩国《每日经济新闻》10月22日援引业内消息人士报道，特斯拉和英伟达已承诺合计向三星电机投资约3.7万亿韩元，以提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能。三星电机将因此扩建其倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产线，新产线预计2027年底完工，2029年启动面向特斯拉的首批出货。 具体来看，特斯拉将出资约1.1万亿韩元，与三星电机签署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板长期供应协议
-
英伟达深化与韩国组件制造商合作，涉AI芯片及机器人领域
据《韩国先驱报》报道，英伟达正扩大与韩国组件制造商的合作。其中，三星电机于周三宣布与英伟达签署多年协议，将为其AI处理器和网络芯片供应先进半导体基板。LG Innotek则于周四表示，正与英伟达合作开发人形机器人传感系统。
-
三星电机MLCC交货期全线延长至52周，市场预计涨价周期将持续，因AI需求驱动
积层陶瓷电容器（MLCC）市场供需失衡加剧，三星电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期在10月延长至52周，意味着客户下单须等待一年。同时，中国台湾厂商YAGEO的主要MLCC产品交货期也维持在30至52周，两家公司均保持涨价态势，共同主导本轮价格上行。韩国美利证券数据显示，交货期拉长已普遍出现，显示供给短缺具有更广泛的结构性基础。市场普遍预期，在新增产能落地之前，供需紧张局面将持续
-
三星电机获全球大客户3605亿韩元（2.71亿美元）存储基板一年期供货合同
三星电机获全球大客户3605亿韩元（2.71亿美元）存储基板一年期供货合同
-
三星电机计划到2028年在韩越两国半导体基板领域投资近50亿美元
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划到2028年在韩国和越南的半导体基板领域投资近50亿美元。此项投资旨在深化越南在生产人工智能服务器和高性能计算关键组件方面的作用。
-
韩国三星电机AI组件订单额达3.6万亿韩元，因客户锁定未来供应
韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）今年已累计获得约3.6万亿韩元（约合26亿美元）的AI相关组件长期供应协议，以确保客户2027年及以后服务器所需的零部件供应。最新一笔交易于周二达成，三星电机宣布与一家未具名的全球公司签订协议，将在2027年全年供应价值约2900亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器。MLCC和电感器用于提供稳定的电源，对AI服务器至关重要。
-
三星电机将投资50亿美元（6.78万亿韩元）扩充芯片封装基板产能，获客户支持用于AI服务器基板
三星电子的关联公司三星电机将在韩国和越南扩充其芯片封装基板产能。全球客户正在资助其世宗工厂部分新增AI服务器基板产能，并承诺未来采购量。该公司将向世宗工厂投资4.27万亿韩元（32亿美元），直至2028年5月，以扩大用于AI加速器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的生产。
-
韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力，为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局，以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前，台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位，但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力，包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
-
TrendForce：受AI需求驱动，三星电机预计第四季度MLCC价格将平均上涨25%-30%
市场研究机构TrendForce周四表示，三星电机预计将把消费级X5R多层陶瓷电容器（MLCC）的价格平均上调25%至30%，面向OEM和ODM客户。此举是由于强劲的AI相关需求吸收了生产能力，并减少了主流零部件的供应。
-
三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如S
-
三星电机玻璃基板项目因客户可靠性认证未通过，量产时间从2027年下半年推迟至2028年以后
据韩国科技媒体The Elec报道，三星电机与东友精细化学合资的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通过一家全球通信半导体客户的玻璃基板样品可靠性认证，导致设备采购时间表连续推迟，生产线建设陷入停滞。
- 暂无数据
三星电机
24小时热榜
-
1
SK海力士较前收上涨6.78%，现报₩1,213,000
-
2
币圈在中国合法吗？国内参与虚拟货币交易的法律风险解析
-
3
SK海力士较前收上涨8.63%，现报₩1,234,000
-
4
PAXG币是什么？PAX Gold黄金代币的投资价值解析
-
5
十家加密货币交易平台怎么选：功能、托管与风险对照
-
6
Ethereum Push Notification Service (Push Protocol) 是什么？Web3通信协议发展历程
-
7
OKB币值得长期持有吗？一文解析OKB创始人与生态机制
-
8
HON币价值如何？Heroes of NFT生态与代币现状解析
-
9
香港虚拟币交易平台App排行与合规发展现状
-
10
Adamant (ADDY)是什么？Polygon生态收益优化器与ADDY币解析
今日行情
推荐阅读
