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玻璃基板
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台湾面板制造商友达光电和群创光电押注玻璃基板，视其为AI芯片的下一代材料
这两家公司认为，玻璃基板具有卓越的抗翘曲能力，能够制造更大、更强大的电路板。友达光电已于9月初在 Semicon Taiwan 行业会议上展示了其玻璃基板技术。
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英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术，以应对AI芯片封装限制并扩大HBM集成
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商SCHMID披露，正与英特尔、英伟达、AMD供应链核心企业合作研发玻璃芯核基板设备。该技术有望支持更大规模的HBM集成，提升下一代GPU的封装密度和数据传输能力，但玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证尚未完成。
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三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM公司，其玻璃基板量产计划已至少三度延后。据The Elec报道，自2025年11月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年12月推迟至今年3月，再延至6月，目前仍未确定。延误直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型产品未通过可靠性测试，需重新开发认证，导致生产线建设可能推迟至2027年下半年，量产进一步延至2028年甚至更晚。与此同时，日本厂商如S
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三星电机玻璃基板项目因客户可靠性认证未通过，量产时间从2027年下半年推迟至2028年以后
据韩国科技媒体The Elec报道，三星电机与东友精细化学合资的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通过一家全球通信半导体客户的玻璃基板样品可靠性认证，导致设备采购时间表连续推迟，生产线建设陷入停滞。
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“新股神”Serenity：AI先进封装新周期临近，玻璃基板产业链迎关键节点
Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，AI 先进封装新周期临近，同时还分享了近期关于玻璃基板产业链的时间节点与主要市场参与者，包括：SKC Absolics 拟于 2026 下半年量产并主要服务 AMD 客户，三星电机×住友化学拟于 2027 下半年量产并主要服务苹果、博通及大型云计算厂商，台积电 CoPoS 路线的 2–3 年预测基本准确，Innolux 是受益者之一，
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“新股神”Serenity看好玻璃基板赛道，预计行业将迎超67%复合增长
Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，玻璃核心基板（Glass Core Substrates）市场自 2028 年起有望实现 67.2%的复合年增长率（CAGR），增长速度十分惊人。不过该行业实际放量时间可能早于预测，预计将在 2026 年下半年开始启动，并于 2027 年上半年进入加速爬坡阶段，而非等到 2028 年。 Serenity 指出，尽管对时间表存在不同看法
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三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟，因原型未通过客户认证最早2028年投产
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