OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”,分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示,这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为,此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前,三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目,并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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来源:华尔街见闻 · 原文链接
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