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晶圆代工
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OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”，分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示，这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为，此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前，三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目，并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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Defiance ETFs在提交台积电做空ETF申请五天后，又推出做多晶圆代工行业ETF
Defiance ETFs于8月26日提交了针对台积电（TSM）的2倍做空ETF申请。仅仅五天后，该机构又于9月1日推出了Defiance全球晶圆代工ETF（Defiance Global Foundries ETF，纳斯达克代码：AIFR），该基金旨在做多整个晶圆代工行业，年费率为0.71%。
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三星晶圆代工产能利用率年内预计将达100%，有望扭亏为盈
韩国三星电子晶圆代工业务正迎来关键转折点，预计在HBM基础芯片与美国大型科技客户需求拉动下，其产能利用率有望于今年下半年触及100%。目前产能利用率估计在70%至80%区间，市场分析人士预计，该业务最早将于三季度、最迟四季度实现扭亏为盈，结束困扰其逾一年的亏损局面。不过，业界普遍认为，能否将潜在客户转化为大规模量产合同，关键取决于2纳米制程良率能否稳定在70%以上，目前该良率估计仍在60%区间。
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三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍
Svmuu讯 三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的 2 倍。(金十)
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韩媒：三星晶圆代工已获得Anthropic代工订单
Svmuu讯 韩媒报道称，三星晶圆代工已获得 Anthropic 作为代工客户。接近三星电子的行业消息人士称，三星带案子代工部门已同意制造 Anthropic 的定制 AI 芯片。
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尽管台积电成熟制程拟涨价，IC设计厂明年仍要更多产能
Svmuu讯 据台湾经济日报报道，在先进制程涨价之后，IC 设计业者透露，台积电也已计划自明年 1 月起，在成熟制程方面也将调高晶圆代工价格。即便如此，为了公司营运规模能持续扩大，接下来要洽谈明年的晶圆代工产能额度，还是会继续争取要比今年拿到更多产能支援。 IC 设计厂表示，今年上半年这一波因为封测厂与台积电之外的晶圆代工厂成熟制程报价上扬，导致 IC 生产成本提高，已经与客户端协商过产品涨价，若
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消息称台积电先进制程代工将全线涨价
Svmuu讯 据台媒报道，科技分析师指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的 3nm 制程，更扩及 7nm 及以下所有先进制程，整体涨幅约 5%至 10%，影响范围涵盖约 75%的晶圆营收来源。(金十)
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Samsung据悉洽谈为AMD代工CPU，预计2028年量产
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，Samsung 据悉正与 AMD 洽谈通过其晶圆代工业务制造 CPU，预计将于 2028 年量产。
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OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”，分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示，这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为，此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前，三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目，并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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三星晶圆代工产能利用率年内预计将达100%，有望扭亏为盈
韩国三星电子晶圆代工业务正迎来关键转折点，预计在HBM基础芯片与美国大型科技客户需求拉动下，其产能利用率有望于今年下半年触及100%。目前产能利用率估计在70%至80%区间，市场分析人士预计，该业务最早将于三季度、最迟四季度实现扭亏为盈，结束困扰其逾一年的亏损局面。不过，业界普遍认为，能否将潜在客户转化为大规模量产合同，关键取决于2纳米制程良率能否稳定在70%以上，目前该良率估计仍在60%区间。
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三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍
Svmuu讯 三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的 2 倍。(金十)
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韩媒：三星晶圆代工已获得Anthropic代工订单
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Svmuu讯 据台湾经济日报报道，在先进制程涨价之后，IC 设计业者透露，台积电也已计划自明年 1 月起，在成熟制程方面也将调高晶圆代工价格。即便如此，为了公司营运规模能持续扩大，接下来要洽谈明年的晶圆代工产能额度，还是会继续争取要比今年拿到更多产能支援。 IC 设计厂表示，今年上半年这一波因为封测厂与台积电之外的晶圆代工厂成熟制程报价上扬，导致 IC 生产成本提高，已经与客户端协商过产品涨价，若
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消息称台积电先进制程代工将全线涨价
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Samsung据悉洽谈为AMD代工CPU，预计2028年量产
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，Samsung 据悉正与 AMD 洽谈通过其晶圆代工业务制造 CPU，预计将于 2028 年量产。
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