摩根大通在最新报告中指出，AI算力需求正推动芯片产业向GPU与定制芯片并行扩张。该行预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU，2028年进一步升至55%。报告还强调，博通与谷歌签订的5年TPU供应协议覆盖2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，并包含逐年增长的营收安排，因此即便供应链信息相对隐蔽，订单确定性依然较强。摩根大通预计2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超40%至50%。