摩根大通在最新報告中指出，AI算力需求正推動芯片產業向GPU與定製芯片並行擴張。該行預計，2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的佔比將升至54%，超過GPU，2028年進一步升至55%。報告還強調，博通與谷歌簽訂的5年TPU供應協議覆蓋2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先進封裝，並包含逐年增長的營收安排，因此即便供應鏈信息相對隱蔽，訂單確定性依然較強。摩根大通預計2026年定製AI ASIC市場規模約600億至700億美元，未來數年複合增速超40%至50%。