SemiAnalysis创始人兼CEO Dylan Patel和Bernstein董事总经理Stacy Rasgon在10月23日于美国举行的CASPA第35届年度大会上表示，AI基础设施投资正面临多重挑战。Patel指出，融资成本上升（如美国10年期国债收益率突破5%，部分新兴云服务商无担保债券收益率接近15%）和半导体供应链瓶颈（基板、HBM内存、光学互联组件）正在限制AI算力扩张。Rasgon补充称，英伟达虽有性能优势，但谷歌TPU、亚马逊Trainium及OpenAI等云厂商的自研芯片计划，正对其市场份额和定价能力构成挑战。内存市场方面，HBM需求旺盛导致毛利率高达88%-90%，但新增产能可能在2028年后集中释放，届时供需关系或将改变，内存短缺有望缓解。