SemiAnalysis創始人兼CEO Dylan Patel和Bernstein董事總經理Stacy Rasgon在10月23日於美國舉行的CASPA第35屆年度大會上表示，AI基礎設施投資正面臨多重挑戰。Patel指出，融資成本上升（如美國10年期國債收益率突破5%，部分新興雲服務商無擔保債券收益率接近15%）和半導體供應鏈瓶頸（基板、HBM內存、光學互聯組件）正在限制AI算力擴張。Rasgon補充稱，英偉達雖有性能優勢，但谷歌TPU、亞馬遜Trainium及OpenAI等雲廠商的自研芯片計劃，正對其市場份額和定價能力構成挑戰。內存市場方面，HBM需求旺盛導致毛利率高達88%-90%，但新增產能可能在2028年後集中釋放，屆時供需關係或將改變，內存短缺有望緩解。