三星在Hot Chips技术大会上披露了其HBM演进的三阶段路线图，最终目标是zHBM架构。该架构旨在将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上，彻底取消2.5D中介层。三星表示，相较于标准HBM4E，zHBM方案可实现70%的功耗降低和230%的DRAM带宽提升。路线图分三阶段：第一阶段侧重通过制程升级为计算芯片释放硅面积；第二阶段在Base Die上集成内存扩展控制器和处理单元；第三阶段即zHBM，通过3D垂直集成彻底重构系统架构。