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先進封裝
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第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。
第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。
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芯片設計師Mr. Bubble: AI算力瓶頸已轉移至先進封裝、互連延遲與存儲層級，摩爾定律經濟學已破產
資深芯片設計師Mr. Bubble在播客專訪中指出，AI算力基礎設施的真正瓶頸已不再是芯片本身，而是封裝、互連延遲與存儲層級等更底層的問題。他強調，摩爾定律的經濟學邏輯已斷裂，晶體管密度提升成本高昂且收益遞減，使得先進封裝成為新的關鍵。Mr. Bubble以英偉達Rubin Ultra架構為例，揭示其路線圖受制於內存和封裝供應鏈，PCB製造商甚至成為新的瓶頸。他認為，未來AI算力的設計重點將是“整
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Qnity Electronics CEO：AI、先進封裝和熱管理將驅動增長，先進封裝業務有望翻番
Qnity Electronics 首席執行官 Jon Kemp 在德意志銀行科技大會上闡述了這家半導體材料公司的發展策略。他表示，未來幾年先進封裝業務有望翻番，而熱管理需求增長將更快。該公司正在特拉華州和中國台灣擴建潔淨室和製造產能，並計劃通過一項轉型計劃實現約1億美元的 EBITDA 收益。
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封裝測試龍頭日月光再度調漲封裝報價，漲幅最高超20%
Svmuu訊 據業界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半導體封裝測試（OSAT）供應商日月光宣佈再度調漲封裝報價，漲價幅度最高超過 20%。 日月光本次漲價品類涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS）。(金十)
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“新股神”Serenity：AI先進封裝新週期臨近，玻璃基板產業鏈迎關鍵節點
Svmuu訊 「新股神」Serenity 在 X 平台發文表示，AI 先進封裝新週期臨近，同時還分享了近期關於玻璃基板產業鏈的時間節點與主要市場參與者，包括：SKC Absolics 擬於 2026 下半年量產並主要服務 AMD 客户，三星電機×住友化學擬於 2027 下半年量產並主要服務蘋果、博通及大型雲端運算廠商，台積電 CoPoS 路線的 2–3 年預測基本準確，Innolux 是受益者之一
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台積電CEO：CoPoS先進封裝已運行試產線，未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。
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第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。
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芯片設計師Mr. Bubble: AI算力瓶頸已轉移至先進封裝、互連延遲與存儲層級，摩爾定律經濟學已破產
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台積電CEO：CoPoS先進封裝已運行試產線，未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。
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