三星在Hot Chips技術大會上披露了其HBM演進的三階段路線圖，最終目標是zHBM架構。該架構旨在將DRAM直接垂直堆疊在GPU、TPU等計算芯片之上，徹底取消2.5D中介層。三星表示，相較於標準HBM4E，zHBM方案可實現70%的功耗降低和230%的DRAM帶寬提升。路線圖分三階段：第一階段側重通過製程升級為計算芯片釋放硅面積；第二階段在Base Die上集成內存擴展控制器和處理單元；第三階段即zHBM，通過3D垂直集成徹底重構系統架構。