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據《The Information》報道，英偉達正考慮在其Rubin Ultra GPU中減少高帶寬內存（HBM）的使用，以應對先進HBM芯片短缺的問題。
據《The Information》報道，英偉達正考慮在其Rubin Ultra GPU中減少高帶寬內存（HBM）的使用，以應對先進HBM芯片短缺的問題。
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高盛重申三星電子和SK海力士“買入”評級，預計2027年HBM均價或翻倍，長期協議條款更利於供應商
高盛在8月4日發佈的一份研報中指出，儘管三星電子和SK海力士股價近期大幅回調，但其估值已跌至極度悲觀水平，與基本面不符。高盛認為市場對韓國存儲行業的八大核心疑慮（包括HBM定價前景、長期協議結構、庫存狀況、長鑫衝擊、股東回報等）大多被過度解讀，真實的供需格局仍支撐存儲價格高位。高盛預計，三星電子和SK海力士的HBM綜合均價將在2027年分別同比上漲約87%和100%，雙雙接近每Gb 2.9美元，遠
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三星電子在FMS峯會公佈全新3D內存路線圖，推出zHBM、zNAND-O及V10 BV-NAND，旨在AI內存領域取得領先
當地時間8月4日，三星電子在年度存儲行業峯會（FMS）上，正式發佈了多項前沿內存技術。其中，zHBM是一種將高帶寬內存（HBM）直接垂直堆疊於AI加速器芯片之上的概念產品，預計性能可達下一代HBM5的8倍，內存密度是HBM5的10倍以上，能效提升3倍，目標量產時間為2029年前後。此外，三星還推出了面向邊緣AI的高帶寬閃存方案zNAND-O，計劃於2028年量產；以及業界首款採用晶圓鍵合技術、堆疊
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三星晶圓代工產能利用率年內預計將達100%，有望扭虧為盈
韓國三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點，預計在HBM基礎芯片與美國大型科技客户需求拉動下，其產能利用率有望於今年下半年觸及100%。目前產能利用率估計在70%至80%區間，市場分析人士預計，該業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈，結束困擾其逾一年的虧損局面。不過，業界普遍認為，能否將潛在客户轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上，目前該良率估計仍在60%區間。
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SK海力士Q2財報電話會：未見AI投資放緩，HBM4E將於2027年量產，股價大跌超10%
韓國SK海力士在第二季度業績分析師電話會上表示，目前未看到人工智能投資放緩跡象，預計AI基礎設施投資在2027年後仍將保持穩健。公司透露HBM4已於二季度開始量產出貨，良率接近HBM3E成熟水平；HBM4E樣品已交付主要客户，計劃於2027年量產。此外，SK海力士已與約10家客户簽訂通常為期5年的長期供貨協議（LTA），並預計不會導致供應過剩。然而，公司將2026年資本開支大幅上調至“40萬億韓元
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SK海力士美股ADR溢價超30%，“韓國海力士”與“全球海力士”估值出現分歧
Svmuu訊 據鏈上分析師 Ai 姨監測，當前 SK 海力士韓國本土股票與其美股 ADR 之間出現明顯價差，SKHX 價格約為 1303.85 美元，而 SKHY 價格約為 170.61 美元，兩者價格差距最高達到約 30.9%，反映出美股市場資金對 AI 芯片、HBM（高帶寬內存）龍頭資產的追捧力度。分析認為，兩者間的兑換是單向的，只能將美股 ADR 註銷換回韓國普通股，而溢價時沒人會這麼做，這
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分析師下調 SK 海力士二季度盈利預期，但預計長期盈利增長持續
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，KIS Semicon 分析師 Minsook Chae 預計 SK Hynix 2026 年二季度營業利潤為 60.4 萬億韓元，環比增長 61%，同比增長 556%，較 65 萬億韓元市場共識低 8%。 分析師表示，下調預期主要由於 SK 海力士 HBM 銷售佔比高於同行、普通 DRAM 價格漲幅低於此前市場預期，以及長期
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SK海力士預計2027年HBM價格翻倍，存儲行業供應或達歷史最緊張
Svmuu訊 美東時間 7 月 10 日晚間，SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-jung 表示，2027 年將成為存儲行業歷史上供應最緊張的一年。目前客户正尋求與 SK 海力士簽訂長期供貨協議，需求持續增長，但公司產能存在限制。Kwak Noh-jung 稱，儘管公司正擴充產能，但 2030 年以後客户需求仍可能高於公司供應能力。曾與韓國存儲廠商接觸的國內產投人士表示，海外存儲大廠高管也在
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美光盤前漲超4%，擬擴建日本工廠生產新一代AI存儲
Svmuu訊 美光科技盤前漲超 4%，報 989.49 美元。近日，美光科技日本廣島工廠擴建項目啓動，總投資 1.5 萬億日元，計劃 2028 年起量產 HBM 等先進存儲產品，預計 2028 年夏季向英偉達等頭部客户供貨。日本政府將為該項目提供最高 5360 億日元補貼。
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韓媒：三星電子與SK海力士或推遲下一代HBM混合鍵合技術導入
Svmuu訊 據韓國媒體報道，三星電子與 SK 海力士正重新評估下一代高帶寬存儲器（HBM）採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的時間。由於 HBM 對厚度縮減及散熱性能提升的需求有所下降，市場預計該技術導入時間可能較此前預期進一步推遲。同時，兩家公司正分別開發 HPB 和 iHBM 等新型散熱方案，並計劃應用於 HBM5 產品。不過，業內認為，隨着未來 HBM I/O 數量持續提升，
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SemiAnalysis：預計Nvidia系統內存支出佔比到2027年將超過40%
Svmuu訊 SemiAnalysis在X平台發文表示，Hyperscaler資本支出中內存所佔比例引發較多討論，尤其是在MU上週公佈財報後。部分市場參與者對明年該比例可能達到的水平感到意外。SemiAnalysis於2月下旬發佈初步觀點，許多客户對其30%的數字提出異議。5月，在定價上漲速度超過預期後，SemiAnalysis回應稱，將DRAM、NAND和HBM合併計算後，Nvidia系統中的內
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李在鎔：三星加速擴產芯片，光州將建設成存儲芯片基地
Svmuu訊 三星集團會長李在鎔表示，“這是一場與時間的賽跑。”他還補充説，更新後的計劃加快了三星電子在首爾都市圈建設芯片廠的步伐。根據規劃，韓國西南部的光州市將打造成為新的存儲芯片製造中心，天安市和温陽市將建設成為高帶寬存儲器（HBM）封裝中心。此外，三星電子還計劃在慶尚北道龜尾市的芯片廠部署人形機器人，並加大相關投資。(金十)
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預計創歷史新高，韓國6月存儲半導體出口達380億至420億美元
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，受 AI 需求和供應短缺推動，韓國 6 月存儲半導體出口額和單價同步上漲。韓國關税廳貿易統計數據顯示，截至 2026 年 6 月 20 日，主要存儲產品出口總額超過 230 億美元，已達到 5 月全月出口額 371.6 億美元的 60%以上。 按近期 HBM、NAND 和 SSD 月度增長情況，6 月存儲半導體出口總額預計達
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Citrini對壘SemiAnalysis？SemiAnalysis創始人對嗆Citrini研究員，稱3月份就已向客户透露Rubin Ultra 12 Hi相關消息
Svmuu訊 近日，兩大知名投研機構 Citrini 與 SemiAnalysis 之間再次爆發爭論。Citrini 研究員 Zephyr 援引相關消息稱，“Rubin Ultra HBM 性能實際上已經降到了 12 Hi 的水平，而且他們甚至還沒有開始使用 HB 技術。 在 2027 年，他們不會使用 16 Hi 芯片。目前，混合鍵合技術對於 HBM 來説非常昂貴（其產率極低）。 BESI 在短
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據《The Information》報道，英偉達正考慮在其Rubin Ultra GPU中減少高帶寬內存（HBM）的使用，以應對先進HBM芯片短缺的問題。
據《The Information》報道，英偉達正考慮在其Rubin Ultra GPU中減少高帶寬內存（HBM）的使用，以應對先進HBM芯片短缺的問題。
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高盛重申三星電子和SK海力士“買入”評級，預計2027年HBM均價或翻倍，長期協議條款更利於供應商
高盛在8月4日發佈的一份研報中指出，儘管三星電子和SK海力士股價近期大幅回調，但其估值已跌至極度悲觀水平，與基本面不符。高盛認為市場對韓國存儲行業的八大核心疑慮（包括HBM定價前景、長期協議結構、庫存狀況、長鑫衝擊、股東回報等）大多被過度解讀，真實的供需格局仍支撐存儲價格高位。高盛預計，三星電子和SK海力士的HBM綜合均價將在2027年分別同比上漲約87%和100%，雙雙接近每Gb 2.9美元，遠
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三星電子在FMS峯會公佈全新3D內存路線圖，推出zHBM、zNAND-O及V10 BV-NAND，旨在AI內存領域取得領先
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三星晶圓代工產能利用率年內預計將達100%，有望扭虧為盈
韓國三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點，預計在HBM基礎芯片與美國大型科技客户需求拉動下，其產能利用率有望於今年下半年觸及100%。目前產能利用率估計在70%至80%區間，市場分析人士預計，該業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈，結束困擾其逾一年的虧損局面。不過，業界普遍認為，能否將潛在客户轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上，目前該良率估計仍在60%區間。
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SK海力士Q2財報電話會：未見AI投資放緩，HBM4E將於2027年量產，股價大跌超10%
韓國SK海力士在第二季度業績分析師電話會上表示，目前未看到人工智能投資放緩跡象，預計AI基礎設施投資在2027年後仍將保持穩健。公司透露HBM4已於二季度開始量產出貨，良率接近HBM3E成熟水平；HBM4E樣品已交付主要客户，計劃於2027年量產。此外，SK海力士已與約10家客户簽訂通常為期5年的長期供貨協議（LTA），並預計不會導致供應過剩。然而，公司將2026年資本開支大幅上調至“40萬億韓元
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SK海力士美股ADR溢價超30%，“韓國海力士”與“全球海力士”估值出現分歧
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分析師下調 SK 海力士二季度盈利預期，但預計長期盈利增長持續
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SK海力士預計2027年HBM價格翻倍，存儲行業供應或達歷史最緊張
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韓媒：三星電子與SK海力士或推遲下一代HBM混合鍵合技術導入
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Citrini對壘SemiAnalysis？SemiAnalysis創始人對嗆Citrini研究員，稱3月份就已向客户透露Rubin Ultra 12 Hi相關消息
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