DRAM
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長鑫存儲二季度利潤率超越SK海力士和美光,預示存儲行業格局轉變
中國芯片製造商長鑫存儲技術有限公司(CXMT)在第二季度利用商品級DRAM供應緊張的機遇,實現了利潤率領先。其主要產品包括DDR5內存,該產品價格在近幾個月大幅上漲,對長期由韓國、美國和日本供應商主導的存儲行業構成了挑戰。
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美光(Micron)第二季度DRAM市場份額升至23.3%,僅落後SK海力士1.6個百分點
市場研究機構TrendForce報告顯示,2026年第二季度全球DRAM收入環比增長約60%,其中美光(Micron)DRAM收入環比增長約66%至360億美元,市場份額達到23.3%。這使得美光僅落後SK海力士(SK Hynix)的24.9%市場份額1.6個百分點,有望很快超越其成為第二大DRAM供應商。三星電子(Samsung Electronics)以39.4%的市場份額位居第一。
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海力士CEO稱其“美國製造”HBM產品將從韓國開始生產DRAM晶圓
海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基儀式上表示,公司在印第安納州投資超40億美元建設的HBM生產基地將成為首批“美國製造”HBM產品的門户。然而,這些產品的DRAM晶圓仍將在韓國工廠生產,隨後運往美國印第安納州西拉斐特進行堆疊、封裝和測試。該工廠預計將於2026年下半年開始大規模生產,這是海力士在美國的首個HBM生產基地。
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海力士與英偉達等客户簽訂7500億美元長期內存供應合同,管理層預計DRAM供應至少2030年才能趕上需求
雅虎財經分析指出,當前DRAM超級週期與AI建設直接相關,高帶寬內存(HBM)需求持續激增,但產能擴張受限,導致整體DRAM市場供不應求。海力士管理層預計,DRAM供應至少要到2030年才能趕上需求。該公司近期已與客户簽訂了價值7500億美元的長期內存芯片供應合同,其中5000億美元來自英偉達,雙方還將合作開發下一代內存。同時,美光也與16家客户簽訂了至2030年的不可取消長期合同,約佔其收入的4
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戴爾Q2營收同比大增58%至470億美元,AI服務器積壓訂單達950億美元,大幅上調全年指引,COO稱“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM!”
戴爾公佈截至7月31日的2027財年第二季度業績,營收470億美元,同比增長58%,超出市場預期;非GAAP每股收益7.04美元,同比增長203%。公司將全年營收指引上調250億美元至1920億美元中值,同比增幅約70%。截至二季度末,戴爾AI服務器積壓訂單已達950億美元。副董事長兼首席運營官Jeff Clarke在電話會上強調,當前供應鏈的主要限制因素是DRAM,其次是NAND。
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高盛預計中國半導體資本支出到2030年將達820億美元,長鑫存儲(CXMT)有望在2028年滿足中國50%的DRAM需求
高盛在一份報告中表示,隨着AI需求推動對先進芯片、存儲器和製造能力的投資,預計中國半導體自給自足的努力將加速。高盛預測,到2030年,中國的半導體資本支出將達到820億美元,比此前預期增長79%。報告還預計,到2035年,中國7納米及以下芯片的供應缺口將從2025年的92%縮小到34%。在存儲器方面,預計長鑫存儲(CXMT)到2028年將滿足中國50%的DRAM需求,這得益於產能擴張和良率提升。報
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雅虎財經的分析顯示,有三隻科技類ETF——包括自4月上市以來漲幅已超過100%的Roundhill內存ETF(DRAM)——今年表現可能優於標普500指數。
該分析重點介紹了Roundhill內存ETF(DRAM),該基金主要投資於三星、美光和SK海力士等內存芯片製造商。 此外,iShares半導體ETF(SOXX)——過去五年年化回報率達29.6%——以及投資範圍更為廣泛的先鋒信息技術指數基金(VGT)——過去十年年化回報率為24.3%——也被視為具有潛在超額收益能力的標的。
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分析認為,英偉達(Nvidia)財報發佈後,美光科技(Micron Technology)股價有望飆升
分析指出,美光科技作為英偉達高帶寬內存(HBM)的關鍵供應商之一,其股價表現與英偉達的業績緊密相關。市場普遍預計英偉達第二季度營收將達921億美元,同比增長97%。若英偉達業績強勁,將進一步驗證AI基礎設施超級週期,並推高HBM及DRAM的合約價格,從而利好美光科技的營收增長和利潤擴張。美光科技的HBM和DRAM產量已售罄,新產能正在上線,其股價在近期盤整後,有望在英偉達財報公佈後迎來上漲。
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SK海力士批准投資380億美元建設新內存晶圓廠,預計2028年12月前不會投產
SK海力士董事會於8月7日批准了總計54.3萬億韓元(約合380億美元)的投資,用於建設兩座新工廠。其中,35.2萬億韓元將用於龍仁的Y2工廠,生產高帶寬內存(HBM)和下一代DRAM;其餘19.1萬億韓元將用於清州的M17工廠,生產NAND閃存。M17工廠預計2027年2月動工,首個潔淨室將於2028年12月開放;Y2工廠預計2027年7月動工,首個潔淨室將於2029年6月開放。公司表示,此項投
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高盛專家:HBM和DRAM訂單已售罄至2027年,但價格環比漲幅預計在2027年Q2-Q3見頂並温和回落
高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone在最新報告中指出,HBM(高帶寬內存)和DRAM訂單已售罄至2027年,長期協議設有價格下限,毛利率仍維持在70%中高段水平,AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。然而,他同時表示,存儲芯片價格環比漲幅已在減速,預計將在2027年二季度至三季度見頂,隨後可能出現温和小幅回落。英偉達下一代“Vera Rubin”超級芯片中存儲成本已佔整體物料清單約6
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分析指出海力士和三星近期財報顯示內存芯片定價不及預期,或預示美光未來業績承壓
分析指出,海力士和三星近期公佈的財報顯示,其內存芯片(DRAM和NAND)定價漲幅低於分析師預期,這可能對美光科技未來的業績構成壓力。海力士DRAM定價環比上漲約30%,低於高盛分析師預期的39%;三星DRAM定價上漲逾40%,也未達到Morningstar分析師預期的48%。 分析認為,定價不及預期可能表明人工智能(AI)需求增長正在放緩,且海力士報告稱HBM4芯片出貨量低於預期。此外,芯片製造
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SK海力士董事會批准投資約382.82億美元(54.3萬億韓元),在韓國新建兩座晶圓廠
此舉旨在擴大DRAM和NAND生產基地,以滿足人工智能帶動的HBM及先進存儲需求增長。其中,龍仁Y2工廠將聚焦HBM與下一代DRAM,清州M17工廠將完善NAND產能。兩座工廠預計最早於2028年底至2029年陸續投產,並將在2031年前完成投資,產能將根據客户需求逐步擴大。
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Counterpoint:三星電子在2026年第二季度以39%的市場份額重奪全球DRAM市場第一,SK海力士和美光緊隨其後
據市場研究機構Counterpoint Research最新報告,三星電子在2026年第二季度重新奪回DRAM市場第一的位置,結束了此前被SK海力士超越的局面。同期,SK海力士市場份額為26%,美光科技以25%的市場份額緊隨其後。三星此次反超主要得益於通用DRAM價格上漲以及HBM(高帶寬內存)業務擴張,而SK海力士的市場份額下降則反映出HBM均價下滑以及早期長期供貨協議(LTA)鎖價帶來的階段性
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中國DRAM製造商CXMT上市首日股價飆升466%,募資86億美元,分析稱此舉增強了蘋果的供應鏈靈活性,但對美光構成長期定價威脅
CXMT於7月27日上市首日收盤價為49元,較8.66元的發行價上漲466%,此次IPO募資約86億美元,成為今年亞洲最大規模的IPO。分析認為,CXMT的崛起為蘋果公司增加了潛在的供應商選擇,有助於提升供應鏈靈活性,儘管其對定價的影響尚不明確。對於美光而言,CXMT的擴張可能對其消費級和服務器DRAM定價構成長期壓力,但由於CXMT在高帶寬內存(HBM)技術上仍落後兩代,短期內對美光AI內存業務
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分析師:中國DRAM廠商或於2027年進一步推進3D DRAM研發
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,Goldman Sachs 與一位中國 DRAM 行業專家通話中,該專家認為,儘管良率可能更低,中國供應商的 DRAM 價格可與全球龍頭相當;中國 DRAM 廠商可能於 2027 年在 3D DRAM 產品開發上取得進一步進展;合肥、上海和北京正在推進的產能擴張預計將於 2028 年全面投產;一些晶圓廠據稱主要使用國產中國設備
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Tom Lee:AI下游資產表現持續增強,以太坊近一個月跑贏DRAM 72個百分點
Svmuu訊 Bitmine 董事長、Fundstrat 聯合創始人 Tom Lee 表示,“AI 下游”(AI downstream)相關資產的相對錶現正在持續增強,其中以太坊(ETH)相較於 DRAM(動態隨機存取存儲器)板塊近期展現出明顯超額收益。 Tom Lee 披露數據顯示,過去一個月內,ETH 相對 DRAM 的表現優勢擴大至 7200 個基點(72 個百分點)。同期,ETH 價格上漲
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摩根士丹利:美國內存股拋售為一次“健康重置” 並不是週期拐點
Svmuu訊 據市場消息:摩根士丹利分析師將近期美國內存股拋售稱為一次“健康重置”,並認為這不是內存週期的拐點。摩根士丹利預計 2026 年三季度 DRAM 價格仍可能環比上漲 20%-30%以上。這個判斷指向的是部分渠道和品類口徑,不能簡單等同於全行業服務器 DRAM 官方合約價。
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DRAM價格預期上調:三季度均價或環比上漲21%,高於TrendForce預測
Svmuu訊 根據最新行業調研,全球 DRAM 市場第三季度平均售價(ASP)預計將環比上漲 21%,這一預期高於 TrendForce 此前對傳統 DRAM 價格上漲 13%至 18%、以及包含 HBM 在內整體上漲 8%至 13%的預測。 分析認為,第三季度 DRAM 價格上漲主要受到多項因素推動,包括服務器 DRAM 價格環比上漲 20%至 30%,高速 LPDDR5 需求強勁;DDR5 及
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摩根士丹利:DRAM合約價增速或在Q4見頂,存儲企業估值待重估
Svmuu訊 摩根士丹利發佈最新存儲行業觀點,預判 DRAM 合約價同比增速將在 2026 年第四季度見頂。報告指出,四季度後 DRAM 價格同比漲幅或將大幅回落,此前一年價格暴漲四倍的行情難以復刻。機構同時提及,當前存儲芯片企業對應未來 12 個月預期市淨率存在重估空間,板塊估值邏輯或將迎來調整。
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長鑫科技:2023年至2025年主要DRAM產品銷量的年均複合增長率高達83.98%
Svmuu訊 7 月 15 日,長鑫科技科創板上市網上投資者交流會舉行。對於公司 2023 年至 2025 年收入實現快速增長的驅動因素,長鑫科技董事長朱一明表示,為實現產能及市場份額的快速提升,公司始終處於產能擴建及釋放階段,產能的迅速爬坡帶來產出及銷量的增長是公司 2023-2025 收入提升的最主要因素。 同時,公司通過長期的技術投入和自主創新,陸續搭建了第一代、第三代、第四代並持續迭代的工
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長鑫科技稱AI發展對DRAM市場需求存在不確定性
Svmuu訊 長鑫科技副總裁、董事會秘書袁園表示,2025 年下半年以來的業績增長受益於 AI 驅動的 DRAM 需求增長及行業供需緊張,但 DRAM 行業具有強週期性,價格波動較大,且 AI 發展對 DRAM 市場需求存在不確定性。公司將持續通過技術迭代、產能優化和成本管控提升抗週期能力,並提醒投資者關注行業波動風險。
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三星電子計劃在器興建設新DRAM工廠,月產能預計達10萬片晶圓
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,Samsung Electronics 計劃在其器興園區建設一座新的 DRAM 晶圓廠,將原定用於研發中心的場地改造為內存生產設施。該設施月產能預計約 10 萬片晶圓,總投資預計達數十萬億韓元。Samsung Electronics 已組建內部團隊推進新晶圓廠建設,最早可能於第三季度啓動初期施工。Counterpoint Re
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某地址虧損3603萬美元后再次被清算,過去一週清算損失84.17萬美元
Svmuu訊 據 Onchain Lens 監測,某地址在 Hyperliquid 上再次被清算,其 274 萬美元 DRAM 多單被清算,損失約 33.65 萬美元;該錢包 6 天前還因 MRVL 清算損失約 50.52 萬美元,過去一週清算損失約 84.17 萬美元,目前虧損 3603 萬美元。
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SK海力士啓動龍仁Y1晶圓廠設備採購,計劃明年2月建設試產線
Svmuu訊 SK 海力士已開始為位於韓國龍仁的 Y1 晶圓廠採購先進 DRAM 製造設備,初步規劃產能約為每月 2 萬片晶圓。SK 海力士計劃將 Y1 Ph1 啓用時間從原定明年 5 月提前至 明年 2 月,並於明年 2 月啓動試生產線建設,隨後在 3 至 4 月推進大規模設備安裝。該晶圓廠目標生產第六代 10 納米級 1c DRAM,該產品將用於 AI 服務器相關 DDR、LPDDR 產品,並
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長鑫存儲二季度利潤率超越SK海力士和美光,預示存儲行業格局轉變
中國芯片製造商長鑫存儲技術有限公司(CXMT)在第二季度利用商品級DRAM供應緊張的機遇,實現了利潤率領先。其主要產品包括DDR5內存,該產品價格在近幾個月大幅上漲,對長期由韓國、美國和日本供應商主導的存儲行業構成了挑戰。
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美光(Micron)第二季度DRAM市場份額升至23.3%,僅落後SK海力士1.6個百分點
市場研究機構TrendForce報告顯示,2026年第二季度全球DRAM收入環比增長約60%,其中美光(Micron)DRAM收入環比增長約66%至360億美元,市場份額達到23.3%。這使得美光僅落後SK海力士(SK Hynix)的24.9%市場份額1.6個百分點,有望很快超越其成為第二大DRAM供應商。三星電子(Samsung Electronics)以39.4%的市場份額位居第一。
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海力士CEO稱其“美國製造”HBM產品將從韓國開始生產DRAM晶圓
海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基儀式上表示,公司在印第安納州投資超40億美元建設的HBM生產基地將成為首批“美國製造”HBM產品的門户。然而,這些產品的DRAM晶圓仍將在韓國工廠生產,隨後運往美國印第安納州西拉斐特進行堆疊、封裝和測試。該工廠預計將於2026年下半年開始大規模生產,這是海力士在美國的首個HBM生產基地。
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海力士與英偉達等客户簽訂7500億美元長期內存供應合同,管理層預計DRAM供應至少2030年才能趕上需求
雅虎財經分析指出,當前DRAM超級週期與AI建設直接相關,高帶寬內存(HBM)需求持續激增,但產能擴張受限,導致整體DRAM市場供不應求。海力士管理層預計,DRAM供應至少要到2030年才能趕上需求。該公司近期已與客户簽訂了價值7500億美元的長期內存芯片供應合同,其中5000億美元來自英偉達,雙方還將合作開發下一代內存。同時,美光也與16家客户簽訂了至2030年的不可取消長期合同,約佔其收入的4
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戴爾Q2營收同比大增58%至470億美元,AI服務器積壓訂單達950億美元,大幅上調全年指引,COO稱“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM!”
戴爾公佈截至7月31日的2027財年第二季度業績,營收470億美元,同比增長58%,超出市場預期;非GAAP每股收益7.04美元,同比增長203%。公司將全年營收指引上調250億美元至1920億美元中值,同比增幅約70%。截至二季度末,戴爾AI服務器積壓訂單已達950億美元。副董事長兼首席運營官Jeff Clarke在電話會上強調,當前供應鏈的主要限制因素是DRAM,其次是NAND。
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高盛預計中國半導體資本支出到2030年將達820億美元,長鑫存儲(CXMT)有望在2028年滿足中國50%的DRAM需求
高盛在一份報告中表示,隨着AI需求推動對先進芯片、存儲器和製造能力的投資,預計中國半導體自給自足的努力將加速。高盛預測,到2030年,中國的半導體資本支出將達到820億美元,比此前預期增長79%。報告還預計,到2035年,中國7納米及以下芯片的供應缺口將從2025年的92%縮小到34%。在存儲器方面,預計長鑫存儲(CXMT)到2028年將滿足中國50%的DRAM需求,這得益於產能擴張和良率提升。報
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雅虎財經的分析顯示,有三隻科技類ETF——包括自4月上市以來漲幅已超過100%的Roundhill內存ETF(DRAM)——今年表現可能優於標普500指數。
該分析重點介紹了Roundhill內存ETF(DRAM),該基金主要投資於三星、美光和SK海力士等內存芯片製造商。 此外,iShares半導體ETF(SOXX)——過去五年年化回報率達29.6%——以及投資範圍更為廣泛的先鋒信息技術指數基金(VGT)——過去十年年化回報率為24.3%——也被視為具有潛在超額收益能力的標的。
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分析認為,英偉達(Nvidia)財報發佈後,美光科技(Micron Technology)股價有望飆升
分析指出,美光科技作為英偉達高帶寬內存(HBM)的關鍵供應商之一,其股價表現與英偉達的業績緊密相關。市場普遍預計英偉達第二季度營收將達921億美元,同比增長97%。若英偉達業績強勁,將進一步驗證AI基礎設施超級週期,並推高HBM及DRAM的合約價格,從而利好美光科技的營收增長和利潤擴張。美光科技的HBM和DRAM產量已售罄,新產能正在上線,其股價在近期盤整後,有望在英偉達財報公佈後迎來上漲。
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SK海力士批准投資380億美元建設新內存晶圓廠,預計2028年12月前不會投產
SK海力士董事會於8月7日批准了總計54.3萬億韓元(約合380億美元)的投資,用於建設兩座新工廠。其中,35.2萬億韓元將用於龍仁的Y2工廠,生產高帶寬內存(HBM)和下一代DRAM;其餘19.1萬億韓元將用於清州的M17工廠,生產NAND閃存。M17工廠預計2027年2月動工,首個潔淨室將於2028年12月開放;Y2工廠預計2027年7月動工,首個潔淨室將於2029年6月開放。公司表示,此項投
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高盛專家:HBM和DRAM訂單已售罄至2027年,但價格環比漲幅預計在2027年Q2-Q3見頂並温和回落
高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone在最新報告中指出,HBM(高帶寬內存)和DRAM訂單已售罄至2027年,長期協議設有價格下限,毛利率仍維持在70%中高段水平,AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。然而,他同時表示,存儲芯片價格環比漲幅已在減速,預計將在2027年二季度至三季度見頂,隨後可能出現温和小幅回落。英偉達下一代“Vera Rubin”超級芯片中存儲成本已佔整體物料清單約6
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分析指出海力士和三星近期財報顯示內存芯片定價不及預期,或預示美光未來業績承壓
分析指出,海力士和三星近期公佈的財報顯示,其內存芯片(DRAM和NAND)定價漲幅低於分析師預期,這可能對美光科技未來的業績構成壓力。海力士DRAM定價環比上漲約30%,低於高盛分析師預期的39%;三星DRAM定價上漲逾40%,也未達到Morningstar分析師預期的48%。 分析認為,定價不及預期可能表明人工智能(AI)需求增長正在放緩,且海力士報告稱HBM4芯片出貨量低於預期。此外,芯片製造
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SK海力士董事會批准投資約382.82億美元(54.3萬億韓元),在韓國新建兩座晶圓廠
此舉旨在擴大DRAM和NAND生產基地,以滿足人工智能帶動的HBM及先進存儲需求增長。其中,龍仁Y2工廠將聚焦HBM與下一代DRAM,清州M17工廠將完善NAND產能。兩座工廠預計最早於2028年底至2029年陸續投產,並將在2031年前完成投資,產能將根據客户需求逐步擴大。
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Counterpoint:三星電子在2026年第二季度以39%的市場份額重奪全球DRAM市場第一,SK海力士和美光緊隨其後
據市場研究機構Counterpoint Research最新報告,三星電子在2026年第二季度重新奪回DRAM市場第一的位置,結束了此前被SK海力士超越的局面。同期,SK海力士市場份額為26%,美光科技以25%的市場份額緊隨其後。三星此次反超主要得益於通用DRAM價格上漲以及HBM(高帶寬內存)業務擴張,而SK海力士的市場份額下降則反映出HBM均價下滑以及早期長期供貨協議(LTA)鎖價帶來的階段性
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中國DRAM製造商CXMT上市首日股價飆升466%,募資86億美元,分析稱此舉增強了蘋果的供應鏈靈活性,但對美光構成長期定價威脅
CXMT於7月27日上市首日收盤價為49元,較8.66元的發行價上漲466%,此次IPO募資約86億美元,成為今年亞洲最大規模的IPO。分析認為,CXMT的崛起為蘋果公司增加了潛在的供應商選擇,有助於提升供應鏈靈活性,儘管其對定價的影響尚不明確。對於美光而言,CXMT的擴張可能對其消費級和服務器DRAM定價構成長期壓力,但由於CXMT在高帶寬內存(HBM)技術上仍落後兩代,短期內對美光AI內存業務
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分析師:中國DRAM廠商或於2027年進一步推進3D DRAM研發
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,Goldman Sachs 與一位中國 DRAM 行業專家通話中,該專家認為,儘管良率可能更低,中國供應商的 DRAM 價格可與全球龍頭相當;中國 DRAM 廠商可能於 2027 年在 3D DRAM 產品開發上取得進一步進展;合肥、上海和北京正在推進的產能擴張預計將於 2028 年全面投產;一些晶圓廠據稱主要使用國產中國設備
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Tom Lee:AI下游資產表現持續增強,以太坊近一個月跑贏DRAM 72個百分點
Svmuu訊 Bitmine 董事長、Fundstrat 聯合創始人 Tom Lee 表示,“AI 下游”(AI downstream)相關資產的相對錶現正在持續增強,其中以太坊(ETH)相較於 DRAM(動態隨機存取存儲器)板塊近期展現出明顯超額收益。 Tom Lee 披露數據顯示,過去一個月內,ETH 相對 DRAM 的表現優勢擴大至 7200 個基點(72 個百分點)。同期,ETH 價格上漲
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摩根士丹利:美國內存股拋售為一次“健康重置” 並不是週期拐點
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DRAM價格預期上調:三季度均價或環比上漲21%,高於TrendForce預測
Svmuu訊 根據最新行業調研,全球 DRAM 市場第三季度平均售價(ASP)預計將環比上漲 21%,這一預期高於 TrendForce 此前對傳統 DRAM 價格上漲 13%至 18%、以及包含 HBM 在內整體上漲 8%至 13%的預測。 分析認為,第三季度 DRAM 價格上漲主要受到多項因素推動,包括服務器 DRAM 價格環比上漲 20%至 30%,高速 LPDDR5 需求強勁;DDR5 及
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摩根士丹利:DRAM合約價增速或在Q4見頂,存儲企業估值待重估
Svmuu訊 摩根士丹利發佈最新存儲行業觀點,預判 DRAM 合約價同比增速將在 2026 年第四季度見頂。報告指出,四季度後 DRAM 價格同比漲幅或將大幅回落,此前一年價格暴漲四倍的行情難以復刻。機構同時提及,當前存儲芯片企業對應未來 12 個月預期市淨率存在重估空間,板塊估值邏輯或將迎來調整。
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長鑫科技:2023年至2025年主要DRAM產品銷量的年均複合增長率高達83.98%
Svmuu訊 7 月 15 日,長鑫科技科創板上市網上投資者交流會舉行。對於公司 2023 年至 2025 年收入實現快速增長的驅動因素,長鑫科技董事長朱一明表示,為實現產能及市場份額的快速提升,公司始終處於產能擴建及釋放階段,產能的迅速爬坡帶來產出及銷量的增長是公司 2023-2025 收入提升的最主要因素。 同時,公司通過長期的技術投入和自主創新,陸續搭建了第一代、第三代、第四代並持續迭代的工
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長鑫科技稱AI發展對DRAM市場需求存在不確定性
Svmuu訊 長鑫科技副總裁、董事會秘書袁園表示,2025 年下半年以來的業績增長受益於 AI 驅動的 DRAM 需求增長及行業供需緊張,但 DRAM 行業具有強週期性,價格波動較大,且 AI 發展對 DRAM 市場需求存在不確定性。公司將持續通過技術迭代、產能優化和成本管控提升抗週期能力,並提醒投資者關注行業波動風險。
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三星電子計劃在器興建設新DRAM工廠,月產能預計達10萬片晶圓
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,Samsung Electronics 計劃在其器興園區建設一座新的 DRAM 晶圓廠,將原定用於研發中心的場地改造為內存生產設施。該設施月產能預計約 10 萬片晶圓,總投資預計達數十萬億韓元。Samsung Electronics 已組建內部團隊推進新晶圓廠建設,最早可能於第三季度啓動初期施工。Counterpoint Re
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某地址虧損3603萬美元后再次被清算,過去一週清算損失84.17萬美元
Svmuu訊 據 Onchain Lens 監測,某地址在 Hyperliquid 上再次被清算,其 274 萬美元 DRAM 多單被清算,損失約 33.65 萬美元;該錢包 6 天前還因 MRVL 清算損失約 50.52 萬美元,過去一週清算損失約 84.17 萬美元,目前虧損 3603 萬美元。
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SK海力士啓動龍仁Y1晶圓廠設備採購,計劃明年2月建設試產線
Svmuu訊 SK 海力士已開始為位於韓國龍仁的 Y1 晶圓廠採購先進 DRAM 製造設備,初步規劃產能約為每月 2 萬片晶圓。SK 海力士計劃將 Y1 Ph1 啓用時間從原定明年 5 月提前至 明年 2 月,並於明年 2 月啓動試生產線建設,隨後在 3 至 4 月推進大規模設備安裝。該晶圓廠目標生產第六代 10 納米級 1c DRAM,該產品將用於 AI 服務器相關 DDR、LPDDR 產品,並
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