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台積電計劃於2030年前採用ASML最新的高數值孔徑(High NA)極紫外光刻(EUV)設備進行量產,而三星的目標是2028年投入使用,英特爾則已開始量產。

2026/09/08 05:35
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來源:Nikkei Asia · 原文連結
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