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芯片
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應用材料日本區負責人：公司正利用AI加速芯片材料發現
隨着當前芯片微縮技術接近極限，半導體行業需採用新材料以持續發展。這家美國公司正尋求日本合作伙伴和人才，以推動創新。
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華為正推動中國自主研發先進芯片，在為深紫外（DUV）設備製造零部件並規避出口管制方面發揮着“項目管理”的作用。
華為正推動中國自主研發先進芯片，在為深紫外（DUV）設備製造零部件並規避出口管制方面發揮着“項目管理”的作用。
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小米披露造芯累計投入已達210億元，玄戒O100與D100芯片將於明年上半年商用
小米披露造芯累計投入已達210億元，玄戒O100與D100芯片將於明年上半年商用
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日經指數上漲1.8%至66167.70點，芯片相關股票領漲
日本股市早盤走高，受人工智能相關需求持續樂觀以及美國經濟走強跡象的提振。其中，軟銀集團上漲6.2%，東京電子上漲4.5%，Lasertec上漲7.1%。
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韓國計劃在2027年10月前整合五家公用事業公司，以滿足AI和芯片產業日益增長的電力需求
韓國政府計劃在2027年10月前整合五家公共電力公司，旨在加快投資，以應對該國不斷增長的人工智能和芯片製造行業日益增長的能源需求。政府還尋求精簡石油、天然氣和港口領域的公共企業。
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華爾街分析師預計英偉達2029年淨利潤或達8510億美元，有望超越沙特阿美紀錄並匹敵一國GDP
根據華爾街64%的複合每股收益增長預測，英偉達（Nvidia）到2029年預計年淨利潤將達到8510億美元，這將打破沙特阿美（Saudi Aramco）1611億美元（2022年）的歷史企業利潤紀錄。這一數字還可能使這家芯片製造商的營收接近1.35萬億美元，使其成為全球第18大經濟體，僅次於沙特阿拉伯的GDP，並領先於瑞士。這一預測的支撐因素包括2萬億美元的雲服務積壓訂單，以及預計到2027年超大
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華為論文顯示，基於Tau標度定律的芯片解決了過熱問題，消除了麒麟2026發佈面臨的關鍵障礙
華為技術有限公司發佈了一篇新研究論文，作者是華為科學家委員會主席兼半導體業務部總裁何廷波。 該論文證明，其基於Tau標度律的半導體架構能夠避免過熱問題，分析師認為這是其備受期待的麒麟2026智能手機芯片面臨的關鍵技術障礙，特別是在邏輯電路垂直堆疊方面。
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AI芯片供應緊張導致消費電子產品遭遇“RAMageddon”，手機、筆記本電腦和遊戲機的價格已經上漲
《金融時報》報道稱，由於人工智能（AI）對芯片供應的需求巨大，消費電子產品市場正經歷“RAMageddon”。手機、筆記本電腦和遊戲機的價格已經上漲，零售商預計未來還將進一步提價。
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韓國政府出台新規，限制工會就AI和芯片行業利潤分享的談判權力
根據新指導方針，企業沒有義務與工人就利潤分享進行談判。
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特朗普考慮對芯片加徵更多關税
特朗普考慮對芯片加徵更多關税
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Marvell上調2027財年營收預期至120億美元，2028財年營收預期至180億美元
芯片製造商Marvell在8月27日舉行的2027財年第二季度財報電話會議上表示，其數據中心業務持續增長，並連續第二個季度上調了全年業績展望。公司目前預計2027財年營收約為120億美元，高於此前預期的115億美元；2028財年營收約為180億美元，較此前預期增加15億美元。Marvell還披露與一家大型超大規模廠商擴大協議，潛在累計收入在約六年內可達1200億美元。
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日本高市早苗政府取消2027財年戰略支出上限；債市與美國壓力成主要制約
日本首相高市早苗政府取消了2027財年人工智能和芯片等戰略領域的支出上限。此舉旨在通過公共支出提振相關產業，但可能推高日本國債（JGB）收益率，使得債券市場和來自美國的壓力成為其政策優先事項僅剩的少數制約因素。
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中國芯片製造商Longsys尋求在香港上市，擬募資至多8.01億美元
深圳江波龍電子股份有限公司（Longsys）正尋求在香港上市，計劃通過此次發行募資至多62.8億港元（約合8.01億美元）。根據該公司週一發佈的上市文件，此次發行將提供約2600萬股，最高定價為每股240.60港元。若行使超額配售權，募資規模可能增至10.6億美元，其指示性市值最高可達249億美元。Longsys預計股票將於9月8日開始交易。此前，該公司A股今年已上漲約50%，此舉也延續了中國人工
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據《The Information》報道，特朗普政府正在制定一項人工智能法規，以限制中國對芯片的遠程訪問。
據《The Information》報道，特朗普政府正在制定一項人工智能法規，以限制中國對芯片的遠程訪問。
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瀾起科技上半年淨利潤同比增長72.3%至19.97億元，營收33.35億元增長26.7%，AI需求驅動互連芯片業績創新高
瀾起科技2026年半年度報告顯示，公司第二季度營收18.75億元，環比增長28.3%；歸母淨利潤11.50億元，環比增長35.7%，均創單季度歷史新高。淨利潤增速遠超營收，主要得益於產品結構升級推動互連類芯片毛利率提升約5個百分點至69.3%，以及投資收益和出售XConn公司股權帶來的合計6.82億元收益。公司擬每10股派發現金紅利2元（含税）。AI基礎設施投資持續擴張拉動PCIe Retimer
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中國人壽上半年營收激增81.5%，達到4343億元（646億美元），淨利潤增長逾228%，達到1345億元；該公司計劃加大對人工智能、芯片和生物技術的投資
中國最大的人壽保險公司——中國人壽保險於週四公佈了中期業績，數據顯示其營收和淨利潤均創下歷史新高。該公司表示將加大對科技相關領域的投資力度，力爭成為創新企業的長期合作伙伴。
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智譜AI發佈新模型GLM-5.3-Flash，稱其推理服務由超10萬張國產芯片承載，效率媲美英偉達GPU，SemiAnalysis：英偉達護城河再受考驗
智譜AI於8月26日正式確認，此前匿名測試的模型Ox Alpha（中文社區稱“牛來”）即為最新發布的GLM-5.3-Flash。該模型在免費測試期間5天內累計流量超50萬億token，刷新平台紀錄。智譜AI披露，其推理服務全部由超過10萬張國產芯片集羣承載，硬件效率及單token成本已達到與主流英偉達GPU相當的水平。半導體研究機構SemiAnalysis對此評論稱，繼OpenAI自研推理芯片Ja
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受人工智能建設需求驅動，Lam Research在俄勒岡州投資15億美元以擴大芯片研發規模
Lam Research首席執行官蒂姆·阿徹表示，隨着新型人工智能模型對計算能力、帶寬和存儲空間的需求日益增長，該公司的投資旨在緊跟人工智能創新日益加快的步伐。該公司正致力於半導體芯片創新，以滿足這些需求。
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英偉達表示，在斥資200億美元收購Groq後，其Groq機架將於今年上線
英偉達高級總監Dion Harris表示，Groq機架將與Vera中央處理器和Rubin圖形處理器一同部署在新雲服務商Nebius，並於今年晚些時候上線。英偉達於去年12月以200億美元收購了芯片初創公司Groq的資產，這是該公司有史以來最大的一筆收購。Groq芯片由三星製造，而英偉達的GPU則由台積電製造。英偉達將256個獨立的Groq 3芯片封裝到其LPX機架中，並稱其Groq 3 LPX機架
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小米發佈三款玄戒自研芯片，包括手機SoC O3、AI加速O100及智駕D100，O3將於9月搭載小米18 Fold
小米於8月24日發佈了三款玄戒自研芯片：面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。其中，玄戒O3採用3nm工藝，集成240億顆晶體管，將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上；玄戒O100和玄戒D100均計劃於2027年正式商用，O100採用6nm工藝，D100採用3nm工藝，單芯片最高支持160GB內存。
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台積電宣佈將亞利桑那州工廠投資再增加1000億美元，總投資額達到2650億美元
台積電在第二季度財報中宣佈了這一重大投資計劃，分析認為此舉表明芯片生產需求持續增長且未得到滿足，尤其是在人工智能（AI）熱潮推動下，使得台積電股票成為“無需多慮的買入機會”。此舉也符合美國兩黨推動本土芯片生產的政策，並有助於台積電分散台灣地區地緣政治風險。
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中國AI和芯片公司推出激進股權激勵計劃，利用牛市留住關鍵人才
近期公司文件顯示，這些計劃包括零成本股票獎勵和幾乎覆蓋全體員工的股票授予，旨在鎖定關鍵人才，以應對激烈的國內人才爭奪和中美科技競爭加劇。
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AI驅動下存儲芯片市場狂飆：去中心化存儲迎來新風口？
在人工智能（AI）的強勁需求推動下，全球存儲芯片市場正經歷顯著增長。美光科技在2026財年第三季度實現了營收和利潤的爆發式增長，而整個半導體行業也呈現出前所未有的繁榮。這一趨勢不僅為傳統存儲巨頭帶來鉅額收益，也為去中心化存儲領域創造了新的發展機遇。隨着數據安全、隱私保護和Web3應用需求的日益增長，去中心化存儲市場預計將在未來幾年內實現高速擴張，成為數字經濟的重要組成部分。
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馬克·庫班稱“芯片作為一種資產類別將是新的加密貨幣”，引發市場對其意圖的解讀
這位億萬富翁投資者於2026年8月15日在X平台發佈了這一言論，但未具體説明是哪種芯片、投資工具或時間線。該言論引發了關於其是看好芯片市場還是警告其潛在投機狂熱的討論。分析人士將其與人工智能加速器芯片的稀缺性以及日益增長的金融化趨勢（如GPU租賃、芯片支持的融資和GPU租賃成本掛鈎的期貨合約）聯繫起來。鑑於庫班此前曾出售大部分比特幣並與一些後來崩潰的加密項目有關聯，其言論被認為具有雙重含義。
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華爾街分析師預計英偉達2029年淨利潤或達8510億美元，有望超越沙特阿美紀錄並匹敵一國GDP
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Marvell上調2027財年營收預期至120億美元，2028財年營收預期至180億美元
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日本首相高市早苗政府取消了2027財年人工智能和芯片等戰略領域的支出上限。此舉旨在通過公共支出提振相關產業，但可能推高日本國債（JGB）收益率，使得債券市場和來自美國的壓力成為其政策優先事項僅剩的少數制約因素。
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瀾起科技上半年淨利潤同比增長72.3%至19.97億元，營收33.35億元增長26.7%，AI需求驅動互連芯片業績創新高
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英偉達表示，在斥資200億美元收購Groq後，其Groq機架將於今年上線
英偉達高級總監Dion Harris表示，Groq機架將與Vera中央處理器和Rubin圖形處理器一同部署在新雲服務商Nebius，並於今年晚些時候上線。英偉達於去年12月以200億美元收購了芯片初創公司Groq的資產，這是該公司有史以來最大的一筆收購。Groq芯片由三星製造，而英偉達的GPU則由台積電製造。英偉達將256個獨立的Groq 3芯片封裝到其LPX機架中，並稱其Groq 3 LPX機架
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小米發佈三款玄戒自研芯片，包括手機SoC O3、AI加速O100及智駕D100，O3將於9月搭載小米18 Fold
小米於8月24日發佈了三款玄戒自研芯片：面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。其中，玄戒O3採用3nm工藝，集成240億顆晶體管，將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上；玄戒O100和玄戒D100均計劃於2027年正式商用，O100採用6nm工藝，D100採用3nm工藝，單芯片最高支持160GB內存。
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台積電宣佈將亞利桑那州工廠投資再增加1000億美元，總投資額達到2650億美元
台積電在第二季度財報中宣佈了這一重大投資計劃，分析認為此舉表明芯片生產需求持續增長且未得到滿足，尤其是在人工智能（AI）熱潮推動下，使得台積電股票成為“無需多慮的買入機會”。此舉也符合美國兩黨推動本土芯片生產的政策，並有助於台積電分散台灣地區地緣政治風險。
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中國AI和芯片公司推出激進股權激勵計劃，利用牛市留住關鍵人才
近期公司文件顯示，這些計劃包括零成本股票獎勵和幾乎覆蓋全體員工的股票授予，旨在鎖定關鍵人才，以應對激烈的國內人才爭奪和中美科技競爭加劇。
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馬克·庫班稱“芯片作為一種資產類別將是新的加密貨幣”，引發市場對其意圖的解讀
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內存芯片成本上漲正在重塑印度的智能手機市場，中國品牌正逐漸被三星和蘋果擠佔市場份額
自2025年9月以來，內存芯片價格已飆升至原來的四倍，迫使在印經營的中國智能手機制造商將售價從150美元以下上調至200至250美元。 這削弱了它們的價格競爭力，導致消費者更傾向於選擇三星和蘋果等高端品牌，這兩家企業在6月季度的市場份額分別增長了200和100個基點。 總體而言，2026年上半年印度智能手機出貨量同比下降7.9%，至6420萬部，而平均售價則創下315美元的歷史新高。
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AI驅動下存儲芯片市場狂飆：去中心化存儲迎來新風口？
在人工智能（AI）的強勁需求推動下，全球存儲芯片市場正經歷顯著增長。美光科技在2026財年第三季度實現了營收和利潤的爆發式增長，而整個半導體行業也呈現出前所未有的繁榮。這一趨勢不僅為傳統存儲巨頭帶來鉅額收益，也為去中心化存儲領域創造了新的發展機遇。隨着數據安全、隱私保護和Web3應用需求的日益增長，去中心化存儲市場預計將在未來幾年內實現高速擴張，成為數字經濟的重要組成部分。
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