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ソニーとTSMCは、iPhoneおよび「物理AI」向け次世代イメージセンサーチップを2029年までに日本で量産する計画
ソニーグループと台湾積体電路製造（TSMC）は、ソニーが約60%、TSMCが40%を出資する合弁会社を設立し、早ければ2029年にも日本の熊本で次世代画像センサーチップの量産を開始する計画です。これらのチップは、AppleのiPhoneに加え、将来のロボットや自動車分野における「フィジカルAI」アプリケーションに利用される予定です。この合弁会社は、2026年度末（2027年3月まで）に設立される見込みです。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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