ソニーグループと台湾積体電路製造（TSMC）は、ソニーが約60%、TSMCが40%を出資する合弁会社を設立し、早ければ2029年にも日本の熊本で次世代画像センサーチップの量産を開始する計画です。これらのチップは、AppleのiPhoneに加え、将来のロボットや自動車分野における「フィジカルAI」アプリケーションに利用される予定です。この合弁会社は、2026年度末（2027年3月まで）に設立される見込みです。