索尼集团与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）正在组建一家合资企业，其中索尼持股约60%，台积电持股40%，计划最早于2029年在日本熊本开始量产新一代图像传感器芯片。 这些芯片将用于苹果的iPhone，以及未来机器人和汽车领域的“物理AI”应用。该合资公司预计将于2026财年末（截至2027年3月）成立。