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소니와 TSMC는 2029년까지 일본에서 아이폰 및 '물리 AI'용 차세대 이미지 센서 칩을 양산할 계획이다
소니 그룹과 대만적체전로제조고분유한공사(TSMC)는 합작회사를 설립할 예정이며, 소니가 약 60%, TSMC가 40%의 지분을 보유하게 됩니다. 이 합작회사는 이르면 2029년 일본 구마모토에서 차세대 이미지 센서 칩 양산을 시작할 계획입니다. 이 칩은 애플의 아이폰뿐만 아니라 미래 로봇 및 자동차 분야의 "물리적 AI" 애플리케이션에 사용될 예정입니다. 합작회사는 2026 회계연도 말(2027년 3월까지)에 설립될 것으로 예상됩니다.
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