華泰証券の債券チームは最新の調査レポートで、中国のAI関連債権融資の割合は現在も低いものの、国内の大手テクノロジー企業（大手企業）の融資需要は2026年第2四半期以降増加していると指摘しました。レポートの試算によると、異なる設備投資成長率の仮定の下で、2026年から2030年までの国内AI融資需要は合計で1.27兆から3.5兆元に達し、これに対応する国内債券の新規供給は913億から2608億元、年間平均供給は183億から522億元となります。レポートでは、テンセントの2026年第2四半期の設備投資が前年同期比176%増の527.84億元となり、フリーキャッシュフローが初めてマイナスに転じたこと、アリババの2026年第2四半期の設備投資が前年同期比75%増の676.78億元となり、AI建設のために800億香港ドルの新株発行を計画していることが言及されています。国内での債券発行を制約する要因としては、ハイエンドチップの調達が米ドル建てであること、レッドチップVIE構造による制度的摩擦、国内民間企業債の期間が短いことなどが挙げられます。